Honflex Electronics は、中国で AR メガネ伝送線 FPC を製造する大規模工場として、拡張現実 (AR) グラスおよびスマート グラス向けに特別に設計されたカスタマイズ可能なフレキシブルな相互接続コア コンポーネントをサポートしています。メガネのさまざまな構造コンポーネントを接続できる「データ バックボーン」は、一方のテンプルにあるメイン制御システム (SoC/マザーボード) を、もう一方のテンプル、フレーム、光学モジュールに分散されている主要コンポーネント (ディスプレイ エンジン、カメラ、スピーカー、マイク、バッテリー、アンテナ、複数のセンサーなど) にリンクします。
研究チームは、厚さわずか0.17ミリメートル以下の超薄型多層基板を使用したダイナミックでフレキシブルな設計を採用しました。鼻梁部分を非常に小さな曲げ半径で曲げることで、左右のこめかみ脚を接続し、同時電気伝達を実現しました。テンプルレッグの頻繁な開閉のために、ヒンジまたは曲げ部分が 100,000 回から最大 500,000 回の連続曲げサイクルに耐えられるように、強化構造設計が使用されています。電気的性能と機械的完全性を維持します。
テンプル内部には6層以上の高密度不規則精密配線を実現し、データ、音声、電源、制御などの複雑な信号の高速伝送を可能にします。アンテナ トレースは FPC に直接統合され、テンプルの内側に取り付けられるため、貴重な内部スペースが大幅に節約されます。
メインプロセッサなどの限られたスペースに集中した熱源によって引き起こされる熱放散の課題に対処するために、当社は組み込み型の熱管理テクノロジーを導入しました。過酷な着用環境に対処するために、AR グラス伝送線 FPC は、汗、腐食、グリース、および皮膚接触によるその他の汚染物質による浸食を防ぐための特別な保護コーティングを特別に採用しています。
FPCの厚みは0.2mm以下で非常に軽量です。メガネの凹凸形状にもフィットし、ユーザーに最高の掛け心地を提供します。
2. AR グラス伝送ラインは、配線、インピーダンス制御、高度なシールド設計を統合しています。 ARグラス伝送路は低損失かつ高忠実度の伝送を実現します。
3. 統合された柔軟な接続設計とカスタマイズ可能な優れた耐疲労性により、500,000 回の曲げサイクルに耐えることができます。
4. モジュール設計により、生産効率と製品の一貫性が向上し、コストが削減されます。
5. 電力伝送、センシング、オーディオ、アンテナなどの複数の機能回路を統合できる、柔軟でスケーラブルなアーキテクチャ。
1. 一体型ARグラス
マザーボード、光学ディスプレイ モジュール (光学エンジン)、カメラ アレイ、マイク アレイ、スピーカー、バッテリーを接続する中央ネットワークとして。
2. スマートオーディオグラス
テンプルにはオーディオ処理、ノイズリダクション、タッチコントロール、ワイヤレス接続モジュールが内蔵されており、高解像度のサウンドとインテリジェントなインタラクションを提供します。
3.テザリングARデバイス
メガネ上のディスプレイとセンシング システムをスマートフォンやホスト デバイスなどの外部処理ユニットに接続します。
4. 軽量情報表示メガネ
AR Glasses Transmission Lineは、通知、ナビゲーションプロンプト、コンテキストアラートに重点を置いています。
Honflex Electronics は、次世代ヒューマン マシン インターフェイスである AR メガネ伝送線 FPC 向けのカスタマイズされたソリューションを提供することに尽力しています。物理的寸法と弾性寿命に関する厳しい要件を満たす標準化された FPC 製品を提供することに加えて、当社は強力な共同設計能力も備えており、初期の製品アーキテクチャから始まる早期の共同作業を可能にします。当社はお客様と協力して、空間スタッキング、熱管理、信号整合性、耐久性におけるシステムレベルの課題を克服し、各製品が AR グラス内で安定して動作し、時代に遅れないことを保証します。
当社チームは、革新的な材料の適用、プロセスのブレークスルー、徹底したカスタマイズサービスを通じて、お客様の最も信頼できるパートナーとなり、優れたユーザーエクスペリエンスと製品の差別化を実現し、デジタルと物理のシームレスな未来を共同で形成することに全力で取り組んでいます。
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