VRグラス伝送線路FPC

Honflex VR メガネ伝送ライン FPC は、中国の大手メーカーの高性能フレキシブル回路です。軽量、超薄型、耐久性に優れ、VR/AR/MR ヘッドセットの安定した高速データ転送を保証します。 Honflex は、信頼できるサプライヤーおよび工場として、次世代の没入型ディスプレイ向けにカスタマイズされた信頼性の高い多層 FPC を提供し、コンパクトな設計と長期耐久性をサポートします。

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製品説明

Honflex の VR メガネ伝送ライン FPC は、VR/AR/MR ディスプレイモジュールとメインボード間のシームレスなデータ伝送用に設計された高精度フレキシブルプリント回路です。中国を拠点とする信頼できるメーカーおよびサプライヤーとして、Honflex は、没入型の仮想現実体験に最適化された信頼性の高い、超薄型、軽量の FPC ソリューションを提供しています。

主な利点 (従来のワイヤーハーネス/リジッド PCB との比較)

特徴	FPC	従来のワイヤーハーネス / リジッド PCB
柔軟性	繰り返し曲げたり丸めたりすることができます。 3Dルーティングに適応可能	柔軟性がない。ルーティングが制限されている
薄さと軽さ	厚さ < 0.1 mm;非常に軽量	かさばって重い。かなりのスペースを占有する
信号品質	制御されたインピーダンスと差動ペア。 EMI耐性。高速安定性	干渉を受けやすい。高い信号減衰
統合レベル	単一のストリップは複数の信号チャンネルと電力を伝送します	複数のワイヤとコネクタが必要です。高い複雑さ
信頼性	疲労に強い。長寿命	破損しやすく接触不良になりやすい

主な特長

高速データ伝送:ディスプレイモジュールからメインボードへの安定した高速信号転送を保証します。
超薄型&軽量:快適さを損なうことなく、コンパクトな VR メガネ設計に最適です。
柔軟性と耐久性:ヘッドセットの組み立て中に繰り返しの曲げや折り畳みをサポートします。
多層構造:高密度配線により、限られたスペースでの複雑な接続が可能になります。
高い信頼性:摩耗、振動、温度変化に対する耐性があります。

アプリケーション

コンシューマー向け VR/AR/MR ヘッドセット
スマートオーディオグラス
ウェアラブルディスプレイデバイス
軽量AIメガネ

技術プロフィール

仕様	詳細
レイヤー数	高帯域幅マルチレーンルーティング用の 4 ～ 8 層
厚さ	フレックスゾーンは 0.12mm 未満、重量を最小限に抑えるために最適化されています
データレート	高リフレッシュレートで片目あたり8Kをサポート
インピーダンス制御	差動ペアの場合は 100Ω ±10%
スキューコントロール	車線間 <10ps
曲げ半径	<1.0mm のヘッドバンド関節
耐久性	50,000回以上のフレックスサイクルでテスト済み