タブレット カメラ リジッドフレックス PCB

Honflex は、タブレット カメラのリジッドフレックス PCB ソリューションを専門とする中国の大手メーカーおよびサプライヤーです。世界的なタブレット OEM および ODM 向けに設計された当社のボードは、デバイスのスペース、信号の完全性、機械的耐久性を最適化する超薄型で信頼性の高い接続を提供します。

コア構造と機能:

1. ディスプレイパネルとメインボード間の接続: これは最も一般的な用途です。 LCD または OLED スクリーンは通常、高度に統合されたリジッドフレックス PCB を介してメインボードに接続されます。柔軟な部分はヒンジや狭いデバイスの端に簡単に通せますが、硬い部分はディスプレイドライバーボードの基板として直接機能するため、コネクタとハーネスの使用量が減ります。

2. カメラモジュール: フロントカメラとリアカメラには、正確な位置決めと安定した信号伝送が必要です。フレキシブル部分をカメラモジュールに直接はんだ付けすることで体積を最小限に抑え、組み立て時に細かい焦点調整が可能になります。

3. ボタンとサイド機能回路: 電源ボタン、音量ボタン、および Type-C インターフェイス サブボードには、通常、コンパクトなリジッドフレックス PCB が採用されています。硬い部分がインターフェースを固定し、柔軟な部分がメインボードに信号を送信します。

4. アンテナおよびスタイラス充電モジュール: 一部のハイエンド タブレットでは、アンテナまたはスタイラス ワイヤレス充電コイルをリジッド フレックス PCB に統合し、レイアウトの最適化にフレキシブル部分を使用し、磁気コンポーネントとドライバー IC を固定するためにリジッド部分を使用します。

主なパフォーマンス上の利点:

1. スペース利用の最大化: 柔軟な部分により、3 次元配線のための曲げが可能になり、設計者はメインボードの下の隙間やバッテリーの端に沿ったコーナーを利用できるようになり、タブレットの薄型化と軽量化に重要なスペース効率が大幅に向上します。

2. 高い信頼性と耐振動性: 多数のプラグアンドプレイ コネクタやはんだ接合が不要になります。フレキシブル部が一体構造となっているため、振動や落下衝撃に対してクッション性を発揮し、断線を防止し、基板対基板のコネクタソリューションに比べて高い信頼性を実現します。

3. 信号の完全性: 高速信号伝送では、コネクタは信号の反射と干渉の潜在的な原因となります。リジッドフレックス PCB は、メインボードから機能モジュールまでの継続的なインピーダンス制御を実現し、高解像度ディスプレイや HD カメラにとって重要な信号損失と電磁干渉を低減します。

4. 組立の簡素化：複数の部品を1枚の基板に集積することで、SMT実装やデバイス組立の部品点数を削減し、組立ミスを減らし生産効率を向上させます。

5. 許容誤差の吸収: バッテリーは充放電中にわずかな熱膨張と収縮を起こし、その実装面がメインボードと異なることがよくあります。リジッドフレックス PCB は公差を吸収し、振動やバッテリーのわずかな変形にもかかわらず信頼性の高い接続を保証します。

6. カメラ モジュールの統合: カメラ モジュールはコンパクトで、独自の配置 (通常は端または隅) にあります。リジッドフレックス PCB により、リジッド部分がカメラ チップを搭載し、フレキシブル部分がメインボードに向かって曲がることができるため、空間的な位置ずれの問題を解決しながら、イメージング コンポーネントの安定性が確保されます。

主要な技術パラメータ:

1. 構造パラメータ:

剛性セクションの厚さ: チップとコンポーネントのパッケージングによって制限され、一般的な厚さには 0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm などが含まれます。

可撓部の厚さ：曲げ性を確保するため、通常0.12mm～0.3mmの極薄さを追求。

リジッドセクションレイヤー: 信号の複雑さに応じて、4、6、8、またはそれ以上のレイヤーになる場合があります。

フレキシブルセクション層: 通常は 1 ～ 2 層、最大 4 層 (曲げ寿命要件を考慮)。

寸法安定性: リジッドフレックス接合部のアライメント精度を確保するには、膨張/収縮率を極めて低いレベル (たとえば、0.05% 以内) に制御する必要があります。

2. 電気的性能:

最小配線幅/間隔: 通常は 3mil/3mil (0.075mm)、さらには 2mil/2mil の細線回路が必要です。

最小ビア直径とパッド: HDI (高密度相互接続) PCB の場合、マイクロビア直径は通常 0.1 mm 以下です。

インピーダンス制御: 一般的な目標値は、50Ω (シングルエンド)、90Ω (差動、例: USB)、および 100Ω (差動、例: HDMI、MIPI) ±10% です。

伝送帯域幅: チャネルごとにマルチ Gbps の高速データ伝送をサポートし、高解像度、高フレームレートのイメージング要件を満たします。

動作温度: -20°C ～ +70°C の範囲で、厳しい家電使用環境要件を満たします。

アプリケーションシナリオ

タブレット コンピューターにおけるリジッドフレックス PCB の主な用途は、動的な曲げ、3 次元配線、またはスペースに制約のある場所を必要とする主要な領域に焦点を当てています。

1. ディスプレイパネルとメインボード間の接続

これは、タブレットにおける最も古典的なアプリケーション シナリオです。ディスプレイは、LCD または OLED ディスプレイをメインボードに接続するために、メインボードとの大量のデータ送信 (ビデオ信号、タッチ信号など) を必要とします。

2. カメラモジュール

最近のタブレットは通常、前面カメラと背面カメラを備えており、一部のハイエンド モデルには、コンパクト カメラ モジュール (CCM) をメインボードに接続する深度センシング カメラ (構造化光レンズや ToF レンズなど) が含まれています。

3. バッテリーと電源管理回路

バッテリー保護ボードとメイン電源管理 IC (PMIC) の間の接続。

私たちの価値とコミットメント

当社は、モバイル分野向けに業界をリードするアダプター/リジッドフレックス PCB ソリューションを提供することに特化しています。標準的な高信頼性製品に加えて、当社は強力な共同設計、シミュレーション最適化、およびカスタム開発能力を備えています。高精度の回路処理、材料科学、熱力学シミュレーション、および信号整合性解析に関する深い専門知識を備えた当社は、お客様と緊密に連携して、特定の ID 設計、スタック型アーキテクチャ、およびイメージング性能の目標に合わせて、コンセプト設計から量産出荷までの全プロセスのサポートを提供できます。当社は、お客様が革新的なエンジニアリング技術を通じてモバイル イメージング システムの空間的およびパフォーマンスの限界を打破し、より鮮明で安定した革新的な撮影体験を生み出すことを支援することに全力で取り組んでいます。当社は、信頼できるコアコンポーネントパートナーです。

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