Honflex は信頼できる中国のメーカーおよびサプライヤーです。タブレット指紋センサー モジュール リジッドフレックス PCB、OEM/ODM タブレット プロジェクト向けの高性能ソリューションを提供します。当社のリジッドフレックス PCB は、メインボードと機能モジュール間の重要なブリッジとして機能し、限られたデバイススペース内でコンパクトな 3D 回路配線を可能にします。
1. 構造パラメータ:
剛性セクションの厚さ: チップとコンポーネントのパッケージングによって制限され、一般的な厚さには 0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm などが含まれます。
可撓部の厚さ:曲げ性を確保するため、通常0.12mm~0.3mmの極薄さを追求。
リジッドセクションレイヤー: 信号の複雑さに応じて、4、6、8、またはそれ以上のレイヤーになる場合があります。
フレキシブルセクション層: 通常は 1 ~ 2 層、最大 4 層 (曲げ寿命要件を考慮)。
寸法安定性: リジッドフレックス接合部のアライメント精度を確保するには、膨張/収縮率を極めて低いレベル (たとえば、0.05% 以内) に制御する必要があります。
2. 電気的性能:
最小配線幅/間隔: 通常は 3mil/3mil (0.075mm)、さらには 2mil/2mil の細線回路が必要です。
最小ビア直径とパッド: HDI (高密度相互接続) PCB の場合、マイクロビア直径は通常 0.1 mm 以下です。
インピーダンス制御: 一般的な目標値は、50Ω (シングルエンド)、90Ω (差動、例: USB)、および 100Ω (差動、例: HDMI、MIPI) ±10% です。
伝送帯域幅: チャネルごとにマルチ Gbps の高速データ伝送をサポートし、高解像度、高フレームレートのイメージング要件を満たします。
動作温度: -20°C ~ +70°C の範囲で、厳しい家電使用環境要件を満たします。
動的曲げ: 曲げ半径 R=0.5 mm で、動的曲げ耐久性は ≥50,000 ~ 100,000 サイクルです。
タブレット コンピューターにおけるリジッドフレックス PCB の主な用途は、動的な曲げ、3 次元配線、またはスペースに制約のある場所を必要とする主要な領域に焦点を当てています。
1. ディスプレイパネルとメインボード間の接続
これは、タブレットにおける最も古典的なアプリケーション シナリオです。ディスプレイは、LCD または OLED ディスプレイをメインボードに接続するために、メインボードとの大量のデータ送信 (ビデオ信号、タッチ信号など) を必要とします。
2. 指紋モジュール
指紋モジュールは通常、電源ボタンの下または専用の物理ボタン領域に統合されています。タブレットの内部スペースが非常に限られているため、リジッドフレックス PCB は、フレキシブル回路基板 (フレックス セクション) を介して指紋センサー (リジッド セクション) をメインボード プロセッサに直接接続できます。これにより、バッテリーやその他のコンポーネントの周囲に柔軟に配線しながら、センサー本来の堅固な安定性が確保され、内部のスタッキングスペースが節約されます。
3. バッテリーと電源管理回路
バッテリー保護ボードとメイン電源管理 IC (PMIC) の間の接続。
当社は、モバイル分野向けに業界をリードするアダプター/リジッドフレックス PCB ソリューションを提供することに特化しています。標準的な高信頼性製品に加えて、当社は強力な共同設計、シミュレーション最適化、およびカスタム開発能力を備えています。高精度の回路処理、材料科学、熱力学シミュレーション、および信号整合性解析に関する深い専門知識を備えた当社は、お客様と緊密に連携して、特定の ID 設計、スタック型アーキテクチャ、およびイメージング性能の目標に合わせて、コンセプト設計から量産出荷までの全プロセスのサポートを提供できます。当社は、お客様が革新的なエンジニアリング技術を通じてモバイル イメージング システムの空間的およびパフォーマンスの限界を打破し、より鮮明で安定した革新的な撮影体験を生み出すことを支援することに全力で取り組んでいます。当社は、信頼できるコアコンポーネントパートナーです。
製品の詳細について、または協力について話し合う場合は、次のとおりです。
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